10月30日消息，当AI芯片功耗从千瓦级继续向上攀升，传统铜、铝散热材料正逼近物理极限。在河南柘城县的车间里，金刚石正在以另一种形态进入芯片供应链：片状的金刚石散热片，热导率达到铜的5至6倍，被行业视为高功率芯片近端散热的关键材料。
一个既不产钻石矿、也无区位优势的平原农业县，凭什么卡住算力命门？答案藏在产业链里。柘城拥有223家超硬材料企业，年产金刚石单晶60亿克拉、微粉150亿克拉，微粉产量和出口量均占全国90%以上，构成了全球最完整的金刚石产业链。
单晶金刚石的室温热导率可达2000至2200 W/(m·K)，而铜约为400 W/(m·K)。这意味着在芯片热点区域，金刚石能以数倍于铜的速度将热量摊平扩散，避免局部过热触发降频。
中金公司研报指出，随着H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝的热传导瓶颈已经凸显。
产业化正在从实验室走向产线。力量钻石的半导体高功率散热片项目已于2025年1月投产，2026年6月又将约10.28亿元募集资金变更投向金刚石功能材料，聚焦散热材料规模化生产。
柘城当前有500台MPCVD设备正在调试，年新增产能50万片以上，新增产值可达10亿元，整个园区规划布局MPCVD设备3000台。
惠丰钻石的高导热金刚石粉体项目也已于2026年6月投产，其金刚石散热材料热导率突破1800 W/(m·K)，并已与多家半导体企业推进送样与测试对接。
产业链层面，台积电在完成碳化硅与CVD单晶金刚石的对比测试后，已初步选定单晶金刚石作为高端AI芯片背面散热贴片材料，计划2026年下半年导入量产。
市场规模给出了这条赛道的量级。中泰证券预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模约87亿元，到2030年有望增长至592亿元，复合年均增速超过50%。
从“工业牙齿”到芯片的“退烧贴”，金刚石正在从工具材料变成算力基础设施的一部分，而决定这场切换能否放量的，不再是钻石本身有多硬，而是它能不能在每一颗高功率芯片背后，把热量真正导出去。
