9月10日消息，据报道，由前英特尔大牛Sasi Manipatruni联合创办的芯片初创公司Kepler Computing，在结束长达7年的隐身模式后正式亮相，宣布开发出基于3D堆叠和专有铁电材料的新型内存架构。
该公司声称可在不依赖EUV光刻机的前提下，大幅提升HBM和SRAM密度，从而缓解全球HBM供应瓶颈。
Kepler成立于2018年，总部位于加州圣何塞，由物理学家和计算机科学家联合创立。CEO Debo Olaosebikan拥有康奈尔大学物理学博士学位，曾在IBM从事自旋转移器件研究。CTO Sasi Manipatruni是MESO自旋逻辑器件的共同发明人之一。
该公司累计融资已达4.68亿美元（约合人民币31.72亿元），投资方阵容豪华。芯片设计侧有英特尔Capital和AMD Ventures，财务投资侧则有Baillie Gifford及盖茨旗下Gates Frontier。
此外，GlobalFoundries不仅投资5000万美元（约合人民币3.39亿元），更是其制造合作伙伴。今年7月，美国商务部承诺为其提供最高2.45亿美元（约合人民币16.60亿元）资金支持。
Kepler的核心主张是，无需新建耗资200亿至400亿美元（约合人民币1355亿至2711亿元）的内存晶圆厂。通过新材料和3D制造技术，仅需改造现有产线即可增加HBM供给。
该公司已在约2000片晶圆上完成技术验证，计划今年晚些时候出货首批HBM样品，明年在新加坡开始扩产，2028年启动美国本土生产。
不过规模化生产仍面临工程挑战。GlobalFoundries高管Ed Kaste指出，Kepler所用复合材料含有铁元素，而铁是生产设施中难以处理的污染物，必须在专用设备上运行或完全封装以防泄漏。
