9月10日消息，AI正在进入从技术突破走向产业落地的新阶段，此时决定智能体验未来的，不再只是某个单一芯片性能或模型能力，而是连接终端、网络、算力、应用等一系列生态伙伴的协同能力。
9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行，本届大会围绕连接、算力、服务、安全四大方向，汇聚产业链上下游伙伴，共同探讨智能时代的技术演进与产业协作。
作为中国联通的长期合作伙伴，高通此次以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题亮相大会。从手机、PC、智能眼镜、智能戒指等个人AI设备，到机器人等物理AI应用，再到面向6G的前瞻技术探索，高通所呈现的并非孤立的产品或技术，而是一张正在逐渐成形的AI生态网络。
从能对话到能办事：智能体AI的长期稳定底座
过去几年，AI创新很大程度上围绕模型能力展开，从理解语言，到生成内容，再到复杂推理，大模型不断刷新人们对于人工智能能力边界的认知。
但如今AI正在发生变化，开始从能对话的生成式AI向能办事的智能体AI演进。与此同时，手机、PC、智能眼镜等个人终端，也正在从单纯承载AI功能的设备，变成个人AI的重要入口。未来的智能体验，不再局限于某一台设备上的某一个应用，而是会在多个终端之间自然流转。
这意味着要让AI离开演示Demo，进入企业、家庭以及千行百业的日常工作流，所需要解决的已不再单单是模型问题。算力够不够、功耗低不低、响应是否足够快、数据是否安全，以及不同设备之间能否协同，都会成为影响AI体验的关键变量。
因此，AI时代的技术竞争正在逐渐从单一芯片、单一模型或者单一终端，转向可以贯穿不同终端、场景和计算层级的计算连续体。
高通正在布局的，恰恰是这样的计算连续体，其平台覆盖从低功耗可穿戴设备，到手机、PC、汽车、机器人，再到数据中心等计算场景，不同层级的计算能力能够根据任务需求进行协同，让AI既可以在终端侧实时响应，也可以借助边缘和云端完成复杂计算。
生态合作有了更多落地样本
落到这次大会展台上，最有代表性的成果是中国联通研究院与高通携手推进的UniClaw智能体主机解决方案。
高通提供覆盖不同性能层级的三款平台，高通跃龙QCS6490为入门级产品首选；QCS8550以48 TOPS算力配DDR5内存，实现成本与性能的平衡；IQ-9075提供业界领先的100 TOPS端侧算力冲高端，目前均已完成UniClaw Box软件套件适配。
数科物联网在此基础上推出雁飞智简办公网关（Work Box），整合UniClaw智能体主机套件、高性能硬件和联通Token服务，并预装50余项办公技能，覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT生成等高频办公场景。用户无需自行搭建复杂的AI环境，通电联网即可使用。
个人AI终端：正在越来越像一个伙伴
生态合作带来的变化，并不局限于办公场景，在个人终端一侧，高通此次也展示了多种AI创新。
例如，搭载第一代骁龙S7+平台的KIWEAR第二代智能戒指，将端侧AI、无线连接和多传感器能力融合进指环。用户可以通过低声语音唤醒AI，也可以利用滑动、双击、捏合等操作完成音乐控制、拍照录像等操作。原本只是一个穿戴设备的指环，由此成为连接用户、AI与不同终端的新入口。
再比如Rokid AR Studio空间计算套装、智能戒指与骁龙PC组成跨终端系统，用户可以通过手势、动作和自然语言与虚拟角色互动，让AI开始真正进入用户所处的空间。
此外，脑机接口与AI结合的“织梦者”体验，能够实时解析脑电波信号，并将专注、放松、心流等看不见的脑部活动，转化为可视化的 色彩、线条与图像风格，进一步把AI交互延伸到脑电等新的感知方式。
这些产品共同说明了未来的AI终端不会只有一种形态，AI也不会只有一种交互方式，手机、眼镜、戒指、PC、机器人，以及更多尚未出现的设备，都可能成为AI入口。而连接这些入口、为不同设备提供计算能力，并让开发者能够快速构建应用的，正是一个开放而成熟的产业生态。
词元暴涨40倍 网络需要新定义
终端数量越来越多，智能体任务越来越复杂，随之而来的还有一个更加基础的问题，如此庞大的需求，未来由什么网络来承载？
数据显示，2026年至2030年间全球年度词元需求将增长40倍。随着大量词元在终端、边缘和云端之间生成、处理和流动，网络的角色也将从传统意义上的传输比特，进一步走向支撑AI时代词元流动和智能协同。
为此，高通正在推进的AI原生6G分三条线推进：在连接方面，新频段、更大带宽与 Giga-MIMO 提升容量与上行；在计算方面，高能效计算下沉网络边缘，让基础设施参与 AI 运算；在感知方面，射频感知与多模态融合构建物理世界的数字孪生。
在大会现场，高通不仅展示了端到端6G原型系统，还展示了与领先基础设施厂商进行的6G射频对齐和互操作性测试，加速前沿技术与产业生态之间的验证。
从AI加速到6G共识：中国伙伴背后的生态节奏
当前，依托完整的消费电子产业链、丰富的应用场景和高效的产品化能力，中国正成为智能体AI创新和规模化落地的重要市场。
2025年9月，高通启动“AI加速计划”，携手三大运营商加小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴等十多家中国合作伙伴，致力于把智能体AI体验引入智能手机和各类终端。今年的MWC巴塞罗那，高通与全球近60家领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一是中国企业。
展台上同样出现成规模的国产终端，荣耀Robot Phone以第五代骁龙8至尊版驱动云台与端侧智能体，Booster K1机器人本地即可完成推理与运动控制，还有小米、雷鸟创新、Rokid、千问等伙伴的多款AI眼镜。
正如高通公司中国区董事长孟樸所言，高通将与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，让连接更好地承载智能，让算力更高效地支撑应用，在向智同行中共同释放智能时代更大的创新价值。
从移动通信时代到今天，高通与中国联通已经共同经历了移动通信从承载语音、承载数据，到进一步承载智能的发展。如今，当AI成为连接与计算融合的新变量，两者的合作也正在从通信基础能力进一步走向智能体、端侧AI以及未来6G等更广泛的领域。
当AI从单点能力走向系统智能，生态合作也就不再是一种可选项，而成为推动技术真正走向规模化落地的关键基础设施。高通与中国联通正在做的，正是把芯片、连接、终端、应用与产业伙伴进一步连接起来，让“智能计算无处不在”从一句愿景，逐步变成现实产品。
