芯迈半导体赴港IPO:产品份额全球智能手机PMIC市场第三

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8月3日消息,据媒体报道,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板提交的上市申请材料已正式获得受理。

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司采用虚拟集成器件制造商(Virtual IDM)经营模式,业务覆盖功率器件及电源管理集成电路(PMIC)的研发、制造与销售。公司以自主工艺为核心,围绕功率器件、显示技术与移动技术三大方向,为全球客户提供高效率、高可靠性的电源解决方案。

最新财报数据显示,公司业绩保持高速增长。2025年全年实现营业收入19.53亿元,同比大幅增长24.1%,成功扭转此前营收波动态势;2026年增长势能进一步释放,前四个月营收达8.37亿元,同比增长46.5%,增速持续提升。

公司两大核心产品线呈现清晰的差异化发展格局。功率器件业务自2024年起开启高速放量模式,出货量从2023年的5562万个跃升至2024年2.29亿个,2025年进一步达到7.33亿个,2026年前四个月已实现4.35亿个,连续多年实现跨越式增长。2025年该业务营收增速达237.97%,占总营收比例从2023年的2.4%大幅提升至2025年的25.3%,2026年前四个月进一步升至36.1%。

依托Si MOSFET、SiC MOSFET全品类布局,公司深耕AI数据中心、储能与工业控制、汽车电子等高附加值领域,市场渗透率持续提升,成为驱动整体业绩增长的核心引擎。

另一核心业务PMIC则保持稳健运营,2023—2025年收入规模稳定在14—16亿元区间。2024年,芯迈以3.6%的市场份额位列全球智能手机PMIC市场第三;2025年该细分市场份额为2.9%,仍稳居全球第三。显示PMIC领域,2024年公司全球份额为6.9%,排名第五;2025年份额提升至8.5%,稳居全球前五。

其中,高附加值OLED显示PMIC赛道优势尤为突出,2024年市场份额达12.7%,位居全球第二;2025年进一步提升至15.3%,在高端显示电源芯片领域核心竞争力行业领先。按过去十年总出货量计,公司位列全球OLED显示PMIC市场第一。

财务基本面持续向好。公司历史上因研发大力投入导致短暂亏损,目前已出现明确盈利拐点。2026年前四个月,公司实现归母净利润2847.8万元,正式扭亏为盈,盈利修复确定性极强。

全球功率半导体市场规模持续扩张,从2021年的约4753亿元增长至2025年的6345亿元,预计2030年有望达到8878亿元。面对AI数据中心、工业与汽车电子领域的高成长机遇,芯迈正加速推进从消费电子向高端应用市场的战略转型。目前,公司功率器件产品已广泛应用于AI服务器电源、汽车电子、工业及储能等对性能、可靠性与附加值要求极高的核心场景。

在AI服务器电源方向,公司于2025年相继推出25V至100V多代SGT MOSFET工艺平台,涵盖48V电源模块、EFUSE热插拔保护器件;同时持续布局第三代半导体,已研发出5.5kW PSU用650V SiC产品。

汽车电子领域,40V SGT车规产品已广泛应用于国内外主流车型的DC-DC电源、座椅控制器、电尾门及12V启停管理等关键部件;2025年推出的第二代车规平台工艺产品,累计汽车市场出货超亿颗,且绝大部分可靠性测试可在自有CNAS认证实验室完成。