7月13日消息，AI芯片带动先进封装需求，台积电CoWoS产能持续扩产仍供不应求，订单外溢效应开始显现。
CoWoS是台积电的先进封装技术，把多颗芯片封装在一起，是NVIDIA等AI芯片大厂的关键制造环节，但产能一直吃紧。
NVIDIA囊括了大多数CoWoS产能，其他客户还包括苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等，但产能依然不够分。
台积电已在新竹科学园区、台南科学园区、桃园龙潭、中科、苗栗竹南设有5座先进封测厂，嘉义厂区还在兴建中，美国亚利桑那州也规划2座先进封装厂，预计2029年前启用。
订单外溢效应下，封测厂包括日月光、矽品、力成、京元电等顺势受惠，AMD在5月就点名联手日月光、矽品及力成布局2.5D先进封装产能。
英特尔也在美国政府支持下抢攻先进封装，用EMIB技术瞄准美系云端服务商的自研ASIC封装订单，华尔街日报报道美国政府推动英特尔扩大新墨西哥州先进封装厂产能。
台积电6月还与艾克尔（Amkor）签订10年合作协议，向其采购先进封装与测试服务，进一步分散产能压力。
产业专家分析，这种订单外溢并非台积电技术受挑战，而是AI和ASIC芯片市场爆发式增长的必然趋势，也反映大厂为分散地缘政治风险、建立第二供应链的战略考量。
对台积电而言，先进封装的技术护城河依然稳固，将中低阶封装外溢，反而有助于集中资源在利润更高的顶尖制程。
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