5月26日消息，据报道，世芯电子公司董事长沈强明在5月26日的财报电话会议上明确表示，虽然专用集成电路（ASIC）在整体市场规模上赶超GPU仍需时间，但目前的增长势头比GPU更强劲。
目前，世芯电子关键客户的AI芯片已于5月正式进入量产阶段。沈强明预测，ASIC未来的复合年增长率（CAGR）有望超越GPU，定制AI芯片的需求正步入快速增长期。
ASIC势头在行业内也逐渐显现。联发科确认其首个ASIC项目已按计划进入量产，并将今年AI ASIC的营收贡献预期从先前的10亿美元（约合72.5亿元人民币）直接翻倍调高至20亿美元（约合145.0亿元人民币）。
此外，联发科的第二个AI ASIC项目也已启动，目标在2027年底实现大规模生产。
创意电子同样证实这一趋势，该公司认为随着AI计算从模型训练转向终端应用，ASIC在推断环节的每瓦性能显著优于通用GPU，可能推动出货增长，超越GPU市场。
世芯电子在技术演进上已全面布局。其北美客户的3nm AI加速器预计在第三季度进入大规模出货，从而带动营收环比显著增长。
其2nm项目进展顺利，目标在今年底前完成流片。此外，亚马逊的Trainium 3定制芯片也计划于2026年第二季度开始爬坡，其出货动能随系统验证推进将在下半年更明显。
针对当前的半导体供应链，沈强明指出目前3nm产能极为紧缺，其产能缺口甚至大于存储芯片，因此世芯电子必须依靠与台积电的紧密合作来确保先进节点产能。
在通用处理器领域，虽然Arm、RISC-V及定制CPU具备成本优势，但其进入门槛远高于ASIC加速器，目前市场依旧由英特尔和AMD的x86架构主导，世芯电子后续将依托3D集成和先进制程设计经验切入定制CPU服务。
