4月30日消息，据报道，三星晶圆代工4nm FinFET制程（SF4X）良率已正式突破80%门槛，该工艺终于迈入成熟生产阶段。
三星自2021年开始大规模生产4nm工艺，初期良率仅约35%，此后经历了长达六年的持续优化与良率爬坡，才终于撞线80%目标。
这是半导体制造领域公认的工艺成熟分水岭，此前一直被台积电牢牢占据。目前台积电4nm良率约在85%-90%区间。
良率跃升直接推动代工客户的密集涌入。由英伟达间接收购的AI芯片初创公司Groq，已于今年3月将三星4nm晶圆订单从9000片追加至15000片。
除Groq外，三星4nm客户版图覆盖多家产业链玩家。据韩媒爆料，IBM、百度、以及一家加密货币公司均已采用三星4nm方案。
产业分析人士指出，4nm良率突破80%意味着三星可稳定承接对可靠性要求严苛的AI加速器、汽车电子及HBM基底芯片订单。
不过另一条前沿战线上，三星2nm GAA工艺良率目前仍被卡在约60%的水平，远低于台积电同期据称超过90%的2nm良率数据。
台积电2nm已于2025年Q4启动量产，而三星2nm预计最早在2026年底才能实现初期量产，大规模商业化落地要等到2027年。
